ZTE는 27일 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies, Inc.)의 4세대 퀄컴(Qualcomm®) 고비(Gobi™) 4G LTE 어드밴스드 모뎀을 갖춘 데이터 기기인 4G LTE 통합 와이파이 모바일 핫스팟 디바이스 ZTE 플레어(Flare)를 세계 최초로 발표했다.

ZTE 플레어는 최고 300Mbps의 LTE 카테고리 6 다운링크 속도를 지원하는 퀄컴 고비(Gobi) 9x30 칩셋을 이용해 가장 빠른 모바일 브로드밴드 경험을 찾는 글로벌 사용자들에게 최고로 이상적인 기기가 될 것이다.

ZTE의 조광(Zhao Guang) MBB 제품 담당자는 “퀄컴 테크놀로지스의 고비 칩셋은 가장 빠른 모바일 브로드밴드 연결성을 전세계에 제공할 뿐 아니라 우리 제품에 쉽게 통합된다”며 “이를 통해 우리는 최신 LTE 어드밴스드 카테고리 6(LTE Advanced Category 6)를 더 빨리 시장에 내놓을 수 있게 되었으며 고객들에게 더욱 우수한 사용자 경험을 선사할 수 있게 되었다”고 말했다.

ZTE 플레어는 퀄컴의 최신 고비(Gobi) 및 RF360 기술을 통해 이전 모델 대비 전력 소비와 발열 등을 개선했다.

퀄컴 테크놀로지스의 알렉스 카투지앤(Alex Katouzian) 제품관리 부사장은 “오늘날 사용자들에게 고속 모바일 브로드밴드 연결성은 점점 더 중요해지고 있으며 우리는 고비(Gobi) 기술을 기반으로 한 4G LTE 어드밴스드 CAT6 연결성을 ZTE의 최고의 최신 모바일 핫스팟 기기에 담을 수 있게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며 “우리는 더 많은 기기들이 고비(Gobi) 칩셋이 제공하는 속도, 안정성 그리고 글로벌 연결성을 활용해 소비자들이 언제 어디서나 모바일 컨텐츠에 접속할 수 있게 되기를 기대한다”고 말했다.

20nm공정을 사용해 제작된 최초의 상업 모뎀인 퀄컴 고비(Qualcomm Gobi) 9x30 칩셋은 LTE FDD및 TDD상에서 최고 40MHz 광대역 캐리어 어그리게이션(Carrier Aggregation, 주파수 집성)이 가능한 세계 최초의 LTE어드밴스드 월드 모드 모뎀이다. 

고비(Gobi) 9x30 모뎀은 32명의 연결 유저들에게 LTE 연결성을 제공해줄 만큼 브로드밴드 용량이 큰 QCA6174 듀얼밴드 802.11ac/a/b/g/n 2x2 MIMO 솔루션인 퀄컴(Qualcomm®) 바이브(VIVE™) 802.11ac 와이파이 칩과 결합되어 있다. 고비(Gobi)9x30 모뎀은 또한 전력관리 기술인 엔벨롭 트래킹(envelop tracking), 안테나 튜닝 및 통합 PA와 스위치 등을 포함하는 FR360 기술 패키지를 지원한다.