삼성전자가 시장의 예상을 크게 밑도는 충격적인 2분기 잠정실적을 발표했다. 기대를 모았던 고대역폭메모리(HBM) 사업의 부진과 비메모리 부문의 대규모 적자가 겹치면서, 대한민국 대표 기업의 성적표는 시장에 실망감을 안겨주었다.
삼성전자는 8일 공시를 통해 올해 2분기 연결 기준 매출 74조 원, 영업이익 4조 6000억 원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기와 비슷한 수준을 유지했지만, 영업이익은 55.9% 급감하며 반토막이 났다. 이는 당초 7조 원대 초반으로 예상되다 최근 5조 원대까지 낮아진 증권가의 눈높이마저 1조 원 이상 하회하는 "어닝 쇼크" 수준이다.
이번 실적 부진의 가장 큰 원인은 단연 주력 사업인 반도체(DS) 부문의 고전이었다. 증권가에서는 DS부문의 영업이익이 약 4000억 원 수준에 그쳐, 메모리 사업에서 벌어들인 이익으로 비메모리 사업의 막대한 적자를 겨우 메운 것으로 분석하고 있다.
특히 인공지능(AI) 시대의 총아로 기대를 한 몸에 받았던 HBM 사업이 기대에 미치지 못한 것이 뼈아팠다. 삼성전자는 주요 고객사인 엔비디아의 HBM3E 12단 제품 인증이 지연되면서 공급에 차질을 빚었고, 이는 고스란히 재고 부담과 수익성 악화로 이어졌다. 삼성전자는 "개선된 HBM 제품은 고객사별로 평가와 출하가 진행 중"이라고 밝혔지만, 경쟁사에 비해 뒤처졌다는 시장의 평가는 피하기 어려웠다. 여기에 더해 재고자산 가치 하락에 대비한 1조 원대의 평가 충당금을 회계에 반영한 것 역시 영업이익을 끌어내린 주된 요인이 됐다.
비메모리 사업의 부진은 더욱 심각했다. 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 사업부는 첨단 공정에서 주요 고객사 확보에 어려움을 겪으며 라인 가동률이 저하됐고, 2조 원이 넘는 영업손실을 기록한 것으로 추정된다. 삼성전자는 이에 대해 "첨단 AI 칩에 대한 대중 제재로 판매 제약과 관련해 재고충당이 발생했다"고 설명하며 외부 요인의 영향이 있었음을 시사했다.
스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 부문은 신제품 출시가 없는 비수기임에도 약 3조 원의 영업이익을 내며 비교적 선방했지만, 반도체 부문의 부진을 만회하기엔 역부족이었다.
삼성전자는 "하반기에는 비메모리 제품의 점진적 수요 회복에 따른 가동률 개선으로 적자 축소를 기대한다"며 실적 개선에 대한 희망을 내비쳤다. 하지만 시장의 신뢰를 회복하기 위해서는 HBM 등 첨단 제품에서의 기술 경쟁력을 조속히 입증하고, 파운드리 사업의 근본적인 체질 개선이 시급하다는 지적이 나오고 있다.
