일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 미국 텍사스 신규 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것이라고 밝혔다. 이는 삼성전자가 최근 공시한 22조 원 규모의 파운드리 계약의 주체가 테슬라임을 머스크가 직접 확인해 준 것으로, 인공지능 반도체 시장에서의 삼성전자 위상이 더욱 공고해질 전망이다.

머스크는 27일(현지시간) 자신의 소셜미디어 '엑스(X)'를 통해 "삼성의 텍사스 신규 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정"이라며, "이 공장의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 강조했다. 이는 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 파운드리 공장이 테슬라의 인공지능 반도체 생산의 핵심 기지가 될 것임을 시사한다. 이로써 삼성전자는 단순히 반도체를 위탁 생산하는 것을 넘어, 테슬라의 미래 기술 개발에 필수적인 전략적 파트너로서의 역할을 수행하게 될 것으로 분석된다.

머스크는 현재 삼성전자가 테슬라의 AI4 칩을 생산하고 있다고 언급하며, 최근 설계가 완료된 AI5 칩은 대만의 TSMC가 우선 생산한 후 애리조나에서 생산될 예정이라고 덧붙였다. 이는 테슬라가 여러 파운드리 업체를 활용하여 반도체 생산 포트폴리오를 다변화하고 있음을 보여준다. 하지만 차세대 AI6 칩 생산을 삼성전자의 텍사스 신규 공장에 전담시킨다는 점에서, 삼성전자의 기술력과 생산 역량에 대한 테슬라의 높은 신뢰를 엿볼 수 있다. 특히, 삼성전자는 GAA(Gate-All-Around) 기술을 기반으로 한 최첨단 공정 기술을 개발하고 있어, 고성능 AI 칩 생산에 강점을 가진 것으로 평가받는다.

머스크는 또한 "삼성이 테슬라가 삼성의 생산 효율성 극대화를 돕는 데 동의했다"고 밝히며, 본인이 직접 텍사스 공장을 방문해 생산 진척을 가속화할 의지를 표명했다. 그는 "공장은 내 집에서 멀지 않은 곳에 있다"고 덧붙이며 삼성과의 협력에 대한 높은 기대감을 드러냈다. 이는 단순히 위탁 생산을 넘어선 양사 간의 긴밀한 기술 협력과 전략적 파트너십을 예고하는 대목이다. 테슬라의 AI 칩 설계 기술과 삼성전자의 파운드리 생산 기술이 결합되어 시너지를 창출할 가능성도 제기된다.

앞서 삼성전자는 지난 2월 글로벌 대형 기업과 8년에 걸쳐 총 22조7648억 원 규모의 반도체 파운드리 공급 계약을 체결했다고 공시한 바 있다. 당시 경영상 비밀 유지에 따라 계약 상대와 구체적인 내용은 비공개였으나, 머스크가 직접 테슬라와의 계약 사실을 밝히면서 그 베일이 벗겨졌다. 이번 발표는 전 세계적으로 인공지능 기술 경쟁이 심화되는 가운데, 삼성전자가 최첨단 AI 반도체 파운드리 시장에서 선도적인 입지를 굳히는 중요한 계기가 될 것으로 전망된다. 향후 삼성전자와 테슬라의 협력이 인공지능 반도체 시장의 판도를 어떻게 변화시킬지 귀추가 주목된다.